开放生态才是英特尔切走生成式AI蛋糕的利器
英特尔本周召开了年度Intel Vision大会，大部分人会首先被比英伟达H100训练性能高70%，推理性能高50%，能效高40%，拥有TCO（总体拥有成本）的Gaudi 3吸引。英特尔CEO帕特·基
阅读更多 →明年下半年开始普及Wi-Fi7
还没用上Wi-Fi 6的人，不妨等等明年的Wi-Fi 7。2022年11月发布的两大移动旗舰平台第二代骁龙8和天玑9200都已经支持Wi-Fi 7，这让许多还没用上Wi-Fi 6的消费者，有了一个直接
阅读更多 →Arm罕见地提前发布GPU新技术，2026年将在手机上实现桌面级神经技术
刚刚结束的SIGGRAPH 2025上，Arm详细介绍了可以在移动设备上的Arm神经技术 (Arm Neural Technology)及其原理。这是一个罕见的举动，因为集成Arm神经技术的Arm G
阅读更多 →3nm的1.6TDSP发布，Credo如何破解AI集群“运力”瓶颈？
作者｜杨依婷编辑｜包永刚当全球科技巨头在AI算力竞赛中投入数千亿美元之际，一个新的瓶颈正悄然浮现——数据如何在庞大的AI计算集群中高效流动？这个被称为“运力”的命题，正在成为决定AI计算效率的下一个战
阅读更多 →「雷神」超级芯片登场，英伟达与其它AI芯片公司的算力差距再次扩大
2022年又是英伟达在AI加速计算赛道里飞速狂奔的一年，进一步拉大了与追赶者的差距。先是今年3月发布了性能有数量级飞跃的Hopper架构GPU H100。今天，英伟达CEO黄仁勋在GTC 2022上宣
阅读更多 →为什么EMIB2.5D封装是AI芯片最好的选择？
生成式AI的时代正在到来，AI模型越来越强大，对算力的需求越来越高，而AI算力的提升，又进一步刺激更庞大模型的诞生。在提升AI芯片性能的过程中，需要在单个封装内集成CPU、加速器、内存等多个芯片。传统
阅读更多 →AI手机和AIPC极速进化为多模态，量变还需5GAdvanced
作者｜包永刚2024世界移动通信大会（MWC 2024），5G Advanced（5G-A）和生成式AI都是主角。生成式AI能成为移动通信大会的主角，进化的速度和巨大的潜力都是关键。去年MWC，高通展
阅读更多 →首发|中科物栖PreA+轮融资数亿元，五年自建物联网版Wintel
早在2012年，中科院启动信息技术先导专项，布局下一代信息基础设施IT3.0研发，开启了一项名为“海云计算”的战略。其中，陈云霁和陈天石博士带领的团队深耕“云计算”，创办了研发面向服务器的加速芯片的寒
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